描述
微机电系统（MEMS）及微加工传感器与执行器的物理设计。介绍薄膜与厚膜工艺及微加工技术以提供制造背景。器件设计包括压阻式、压电式、电磁式、热式、光学与化学传感器与执行器。
原文参考文本
Physical design of microelectromechanical systems (MEMS) and microfabricated sensors and actuators. An overview of thin and thick film processes and micromachining techniques will provide fabrication background. Device design including piezoresistive, piezoelectric, electromagnetic, thermal, optical, and chemical sensors and actuators.
来源与参考
为帮助您核实信息，保留了日期和来源。为便于阅读提供了翻译；以官方来源为准，查看条件和要求。
来源参考 : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/