Mô tả
Giới thiệu mô hình hóa, mô phỏng và tối ưu hóa các gói VLSI tốc độ cao; mô hình cho gói, liên kết tín hiệu (interconnects) và các mặt phẳng đất/nguồn; mô hình tập trung, phân bố và điện từ (EM) cho liên kết; trễ, tương cảm (crosstalk) và nhiễu chuyển mạch; kỹ thuật khớp các mômen (moment matching); phân tích nhiệt/điện đồng thời của gói và bảng mạch IC.
Văn bản tham chiếu bằng ngôn ngữ gốc
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Nguồn và tham khảo
Ngày và nguồn được giữ lại để giúp bạn kiểm tra thông tin. Các bản dịch được cung cấp để dễ đọc; nguồn chính thức là tham chiếu cho các điều kiện và yêu cầu.
Nguồn tham khảo : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/