Description
Introduction à la modélisation, simulation et optimisation des boîtiers VLSI haute vitesse ; modèles pour boîtiers, interconnexions et plans de masse/alimentation ; modèles concentrés, distribués et EM pour interconnexions ; délai, diaphonie et bruit de commutation ; techniques d'appariement de moments ; analyse thermique/électrique concurrente des boîtiers et cartes de CI.
Texte de référence dans sa langue d’origine
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Sources et références
Les dates et les sources sont conservées pour vous aider à vérifier les renseignements. Les traductions sont proposées pour faciliter la lecture; la source officielle fait référence pour les conditions et les exigences.
Référence source : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/