Deskripsi
Pengenalan pemodelan, simulasi dan optimasi paket VLSI kecepatan-tinggi; model untuk paket, interkoneksi dan bidang ground/daya; model lumped, distributed dan EM untuk interkoneksi; penundaan, crosstalk dan noise switching; teknik moment matching; analisis termal/elektrik konkuren paket IC dan papan.
Teks rujukan dalam bahasa aslinya
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Sumber dan referensi
Tanggal dan sumber disimpan untuk membantu Anda memverifikasi informasi. Terjemahan disediakan untuk memudahkan pembacaan; sumber resmi menjadi rujukan untuk syarat dan ketentuan.
Referensi sumber : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/