설명
고속 VLSI 패키지의 모델링, 시뮬레이션 및 최적화 소개; 패키지, 인터커넥트 및 접지/전원면 모델; 인터커넥트에 대한 집적(lumped), 분포(distributed) 및 전자기(EM) 모델; 지연, 누화 및 스위칭 노이즈; 모멘트 매칭 기법; IC 패키지 및 기판의 동시 열/전기 해석.
원문 참조 텍스트
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
출처 및 참고문헌
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출처 참조 : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/