説明
高速VLSIパッケージのモデリング、シミュレーション、最適化の導入；パッケージ、インターコネクト、グラウンド/パワープレーンのモデル；インターコネクトの集中定数、分布定数および電磁モデル；遅延、クロストークおよびスイッチングノイズ；モーメントマッチング手法；ICパッケージと基板の熱/電気同時解析。
原語による参照テキスト
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
出典と参照
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出典の参照 : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/