Descrição
Introdução à modelagem, simulação e otimização de embalagens VLSI de alta velocidade; modelos para embalagens, interconexões e planos de terra/energia; modelos concentrados, distribuídos e EM para interconexões; atraso, diafonia e ruído de comutação; técnicas de moment matching; análise térmica/elétrica simultânea de pacotes e placas de CI.
Texto de referência na sua língua de origem
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Fontes e referências
As datas e as fontes são mantidas para ajudá-lo a verificar os dados. As traduções são propostas para facilitar a leitura; a fonte oficial é a referência para condições e exigências.
Fonte de referência : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/