Описание
Введение в моделирование, симуляцию и оптимизацию высокоскоростных VLSI-корпусов; модели для корпусов, межсоединений и плоскостей земли/питания; сосредоточенные, распределённые и ЭМ-модели для межсоединений; задержка, перехлёст и шум переключения; методы согласования моментов; совместный тепловой/электрический анализ IC-корпусов и плат.
Текст источника на языке оригинала
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Источники и ссылки
Даты и источники сохраняются, чтобы помочь вам проверить сведения. Переводы предлагаются для удобства чтения; официальным источником для условий и требований является оригинал.
Исходная ссылка : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/