Açıklama
Yüksek hızlı VLSI paketlerinin modellenmesi, simülasyonu ve optimizasyonuna giriş; paketler, ara bağlantılar ve toprak/güç düzlemleri için modeller; ara bağlantılar için lumped, dağıtılmış ve EM modeller; gecikme, çapraz konuşma ve anahtarlama gürültüsü; moment eşleştirme teknikleri; IC paketleri ve kartların eşzamanlı termal/elektriksel analizi.
Kaynak metin orijinal dilinde
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Kaynaklar ve referanslar
Tarih ve kaynaklar bilgileri doğrulamanıza yardımcı olmak için saklanır. Okumayı kolaylaştırmak için çeviriler sunulmuştur; koşullar ve gereksinimler için resmi kaynak esas alınır.
Kaynak referans : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/