คำอธิบาย
บทนำสู่การจำลองด้วยคอมพิวเตอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพของแพ็กเกจ VLSI ความเร็วสูง; แบบจำลองสำหรับแพ็กเกจ ชุดเชื่อมต่อและพื้น/แผ่นจ่ายพลังงาน; แบบจำลองลัมป์ แบบกระจาย และแบบ EM สำหรับชุดเชื่อมต่อ; ดีเลย์ ครอสทอล์ก และสัญญาณรบกวนการสวิตชิง; เทคนิคการจับคู่โมเมนต์; การวิเคราะห์ความร้อน/ไฟฟ้าแบบพร้อมกันของแพ็กเกจ IC และบอร์ด
ข้อความอ้างอิงในภาษาต้นฉบับ
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
แหล่งที่มาและอ้างอิง
วันที่และแหล่งที่มาถูกเก็บไว้เพื่อช่วยให้คุณตรวจสอบข้อมูล การแปลเสนอเพื่ออำนวยความสะดวกในการอ่าน แหล่งทางการเป็นที่อ้างอิงสำหรับเงื่อนไขและข้อกำหนด
แหล่งอ้างอิง : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/