Descripción
Introducción al modelado, simulación y optimización de paquetes VLSI de alta velocidad; modelos para paquetes, interconexiones y planos de tierra/energía; modelos lumped, distribuidos y EM para interconexiones; retardo, diafonía y ruido de conmutación; técnicas de emparejamiento de momentos; análisis térmico/eléctrico concurrente de paquetes y placas de CI.
Texto de referencia en su idioma de origen
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Fuentes y referencias
Se conservan las fechas y las fuentes para ayudarle a verificar la información. Las traducciones se proponen para facilitar la lectura; la fuente oficial es la referencia para las condiciones y los requisitos.
Referencia de la fuente : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/