Beskrivelse
Introduksjon til modellering, simulering og optimalisering av høyhastighets VLSI-pakker; modeller for pakker, mellomkoblinger og jord-/strømplan; lumpede, distribuerte og EM-modeller for mellomkoblinger; forsinkelse, krosstale og svitsjestøy; momenttilpasningsteknikker; samtidig termisk/elektrisk analyse av IC-pakker og kretskort.
Referansetekst i originalspråket
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
Kilder og referanser
Datoer og kilder beholdes for å hjelpe deg å verifisere opplysningene. Oversettelsene tilbys for å lette lesing; den offisielle kilden er referansen for krav og betingelser.
Kildereferanse : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/