Waterloo 的混合浸没冷却使用封装冷却液滴在 15s 内将芯片热点降低最多 17°C
位于 University of Waterloo 的研究人员开发了一种混合冷却方法，将去离子水的一般浸没与封装的低沸点冷却液滴配对。在实验室测试中，单个液滴在 15s 内将一个模拟芯片热点降低了最多 17°C。该团队在 Journal of Colloid and Interface Science 上发表了结果，并展示了一种硅胶涂层、陶瓷增强的壳体以调节沸腾。
由 Prof. Sushanta Mitra 领导，Dr. Tian‑Yu Zhang 和博士生 Arnav Banerjee 参与，Waterloo 团队基于液-液封装技术，使沉重的、低沸点的冷却液滴在瞬时热点处保持局部集中，同时由水来管理稳定的热量。封装的硅胶层通过加入传热陶瓷颗粒得到强化，允许可控沸腾并通过气泡搅拌实现更快的热量移除。他们提出了液滴循环或由传感器递送的系统，潜在用途包括 AI 数据中心、EV、蓄电池、激光器和高功率 LED。
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