滑鐵盧的混合沉浸冷卻利用包覆冷卻劑液滴在15秒內降低晶片熱點最多17°C
滑鐵盧大學的研究人員開發出一種混合冷卻方法，將去離子水的一般沉浸冷卻與低沸點冷卻劑的包覆液滴結合。在實驗室測試中，單一液滴在15秒內將模擬晶片熱點降低最多17°C。團隊在 Journal of Colloid and Interface Science 發表了結果，並示範了可透過矽膠塗層與陶瓷強化外殼來調控沸騰的做法。
由 Sushanta Mitra 教授領導，團隊成員包括 Tian‑Yu Zhang 博士與博士生 Arnav Banerjee，滑鐵盧團隊在液液包覆技術上進一步發展，使質量較重且沸點較低的冷卻劑液滴能夠在瞬時熱點處被局部化，而水則處理穩態熱負載。包覆的矽膠層以導熱陶瓷顆粒加固，允許可控的沸騰並透過氣泡攪拌加速熱移除。他們提出了液滴可循環或由感測器遞送的系統，並指出其在 AI 資料中心、電動車 (EVs)、電池、雷射與高功率 LED 的潛在應用。
閱讀原始報導 · Université de Waterloo — nouvelles — https://uwaterloo.ca/news/media/waterloo-innovation-could-make-cooling-ai-data-centres