El enfriamiento por inmersión híbrido de Waterloo usa gotas de refrigerante encapsuladas para reducir puntos calientes del chip hasta 17°C en 15s
Investigadores de la University of Waterloo desarrollaron un enfoque de enfriamiento híbrido que combina inmersión general en agua desionizada con gotas encapsuladas de un refrigerante de bajo punto de ebullición. En pruebas de laboratorio una sola gota redujo un punto caliente de chip simulado hasta 17°C en 15 segundos. El equipo publicó los resultados en el Journal of Colloid and Interface Science y demostró una carcasa reforzada con cerámica y recubierta de silicona para ajustar la ebullición.
Dirigido por el Prof. Sushanta Mitra con el Dr. Tian‑Yu Zhang y el estudiante de doctorado Arnav Banerjee, el equipo de Waterloo se basó en encapsulación líquido‑líquido para mantener gotas pesadas de refrigerante de bajo punto de ebullición localizadas en puntos calientes transitorios mientras el agua gestiona el calor constante. La capa de silicona encapsulante, reforzada con partículas cerámicas conductoras de calor, permite una ebullición controlada y una eliminación de calor más rápida mediante la agitación por burbujas. Proponen sistemas donde las gotas circulan o son entregadas por sensores, con usos potenciales en centros de datos de IA, vehículos eléctricos, baterías, láseres y LED de alta potencia.
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