เทคโนโลยีระบายความร้อนแบบไฮบริดของ Waterloo ใช้หยดสารหล่อเย็นห่อหุ้มเพื่อลดจุดร้อนของชิปได้ถึง 17°C ใน 15 วินาที
นักวิจัยที่ University of Waterloo พัฒนาแนวทางการระบายความร้อนแบบไฮบริดที่จับคู่การจุ่มทั่วไปในน้ำดีไอออไนซ์กับหยดสารหล่อเย็นที่มีจุดเดือดต่ำห่อหุ้มไว้ ในการทดสอบในห้องปฏิบัติการหยดเดียวสามารถลดอุณหภูมิจุดร้อนจำลองของชิปได้ถึง 17°C ใน 15 วินาที ทีมตีพิมพ์ผลลัพธ์ใน Journal of Colloid and Interface Science และสาธิตชั้นเปลือกเคลือบซิลิโคนที่เสริมด้วยเซรามิกเพื่อปรับการเดือด
นำทีมโดย Prof. Sushanta Mitra ร่วมกับ Dr. Tian‑Yu Zhang และ PhD student Arnav Banerjee ทีมจาก Waterloo ขยายแนวคิดการห่อหุ้มของเหลวในของเหลวเพื่อเก็บหยดสารหล่อเย็นที่มีความหนาแน่นสูงและจุดเดือดต่ำไว้ในบริเวณจุดร้อนชั่วคราว ในขณะที่น้ำรับมือกับความร้อนที่เกิดอย่างต่อเนื่อง ชั้นซิลิโคนห่อหุ้มซึ่งเสริมความแข็งแรงด้วยอนุภาคเซรามิกที่นำความร้อน ช่วยให้การเดือดถูกควบคุมและการถ่ายเทความร้อนเร็วขึ้นผ่านการกวนของฟองอากาศ พวกเขาเสนอระบบที่หยดสามารถหมุนเวียนได้หรือถูกส่งมอบโดยเซ็นเซอร์ โดยมีการใช้งานที่เป็นไปได้ในศูนย์ข้อมูล AI, ยานยนต์ไฟฟ้า, แบตเตอรี่, เลเซอร์ และไฟ LED กำลังสูง
อ่านเรื่องต้นฉบับ · Université de Waterloo — nouvelles — https://uwaterloo.ca/news/media/waterloo-innovation-could-make-cooling-ai-data-centres