Pendinginan hibrida Waterloo menggunakan tetesan coolant terenkapsulasi untuk mengurangi hotspot chip hingga 17°C dalam 15s
Para peneliti di University of Waterloo mengembangkan pendekatan pendinginan hibrida yang memadukan perendaman umum dalam air terdeionisasi dengan tetesan coolant bertitik didih rendah yang terenkapsulasi. Dalam uji laboratorium, satu tetesan menurunkan hotspot chip yang disimulasikan hingga 17°C dalam 15 detik. Tim tersebut menerbitkan hasilnya di Journal of Colloid and Interface Science dan mendemonstrasikan selubung berlapis silikon yang diperkuat keramik untuk mengatur proses didih.
Dipimpin oleh Prof. Sushanta Mitra bersama Dr. Tian‑Yu Zhang dan mahasiswa PhD Arnav Banerjee, tim Waterloo membangun dari enkapsulasi cair‑dalam‑cair untuk menjaga tetesan coolant berat bertitik didih rendah tetap terlokalisasi pada hotspot sementara air mengelola panas yang stabil. Lapisan silikon yang mengenkapsulasi, diperkuat dengan partikel keramik yang menghantarkan panas, memungkinkan proses didih yang terkontrol dan pembuangan panas lebih cepat melalui pengadukan oleh gelembung. Mereka mengusulkan sistem di mana tetesan baik bersirkulasi atau dikirim oleh sensor, dengan kegunaan potensial pada pusat data AI, kendaraan listrik (EV), baterai, laser, dan LED berdaya tinggi.
Baca cerita asli · Université de Waterloo — nouvelles — https://uwaterloo.ca/news/media/waterloo-innovation-could-make-cooling-ai-data-centres