Waterloo usa arrefecimento por imersão híbrido com gotas encapsuladas de fluido refrigerante para reduzir pontos quentes de chip em até 17°C em 15s
Pesquisadores da University of Waterloo desenvolveram uma abordagem de arrefecimento híbrido que combina imersão geral em água desionizada com gotas encapsuladas de um fluido refrigerante de baixo ponto de ebulição. Em testes de laboratório, uma única gota reduziu um ponto quente simulado de chip em até 17°C em 15 segundos. A equipe publicou os resultados no Journal of Colloid and Interface Science e demonstrou uma concha revestida de silicone e melhorada com cerâmica para ajustar a ebulição.
Liderada pelo Prof. Sushanta Mitra com o Dr. Tian‑Yu Zhang e o doutorando Arnav Banerjee, a equipa de Waterloo baseou‑se em encapsulamento líquido‑líquido para manter gotas pesadas e de baixo ponto de ebulição localizadas em pontos quentes transitórios, enquanto a água gere o calor estacionário. A camada de silicone encapsulante, reforçada com partículas cerâmicas condutoras de calor, permite ebulição controlada e remoção de calor mais rápida através da agitação por bolhas. Propõem sistemas onde as gotas ou circulam ou são entregues por sensores, com usos potenciais em AI data centres, EVs, baterias, lasers e LEDs de alta potência.
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