워털루의 하이브리드 침지 냉각, 캡슐화된 냉매 방울로 칩 국부 과열을 최대 17°C 15초 만에 저감
워털루 대학교 연구진은 탈이온수에 일반 침지를 결합하고 저비등 냉매 방울을 캡슐화한 하이브리드 냉각 방식을 개발했습니다. 실험실 테스트에서 단일 방울이 15초 만에 모의 칩 국부 과열을 최대 17°C 낮췄습니다. 팀은 그 결과를 Journal of Colloid and Interface Science에 발표했으며 비등을 조절하기 위해 실리콘 코팅과 세라믹 강화 셸을 시연했습니다.
Sushanta Mitra 교수(Prof. Sushanta Mitra)를 주도으로 Tian‑Yu Zhang 박사(Dr. Tian‑Yu Zhang)와 박사과정 학생 Arnav Banerjee(PhD student Arnav Banerjee)가 참여한 워털루 팀은 액체‑액체 캡슐화를 기반으로 무거운 저비등 냉매 방울을 일시적 국부 과열 지점에 국지화하는 한편 물은 지속적인 열을 관리하도록 확장했습니다. 열전도성 세라믹 입자로 강화된 캡슐화 실리콘 층은 통제된 비등을 허용하고 기포 교반을 통해 더 빠른 열 제거를 가능하게 합니다. 그들은 방울이 순환하거나 센서에 의해 전달되는 시스템을 제안하며, 적용 가능성으로 AI 데이터 센터, EVs, 배터리, 레이저 및 고출력 LED를 제시합니다.
원문 기사 읽기 · Université de Waterloo — nouvelles — https://uwaterloo.ca/news/media/waterloo-innovation-could-make-cooling-ai-data-centres