描述
以 GaAs MMIC 实现为重点的通信电子元件设计。MESFET、HEMT、HBT 器件建模概述。集成化的集总/分布式无源元件建模。宽带阻抗匹配。直耦合放大器、分布式放大器、功率器件和放大器、移相器、开关、衰减器、混频器、振荡器的设计。
原文参考文本
Design of communications electronics components with emphasis on GaAs MMIC implementation. Overview of MESFET, HEMT, HBT device modeling. Integrated lumped/ distributed passive element modeling. Broadband impedance matching. Design of direct-coupled amplifiers, distributed amplifiers, power devices and amplifiers, phase shifters, switches, attenuators, mixers, oscillators.
来源与参考
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来源参考 : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/