説明
GaAs MMIC実装に重点を置いた通信電子部品の設計。MESFET、HEMT、HBTデバイスモデリングの概観。統合された集中/分布型受動素子のモデリング。広帯域インピーダンス整合。直結増幅器、分布型増幅器、パワーデバイスおよび増幅器、位相シフタ、スイッチ、アッテネータ、ミキサ、発振器の設計。
原語による参照テキスト
Design of communications electronics components with emphasis on GaAs MMIC implementation. Overview of MESFET, HEMT, HBT device modeling. Integrated lumped/ distributed passive element modeling. Broadband impedance matching. Design of direct-coupled amplifiers, distributed amplifiers, power devices and amplifiers, phase shifters, switches, attenuators, mixers, oscillators.
出典と参照
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出典の参照 : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/