الوصف
مقدمة لنمذجة الحزم VLSI عالية السرعة والمحاكاة والتحسين؛ نماذج للحزم والوصلات البينية وطبقات الأرض/الطاقة؛ نماذج مجمعة وموزعة وكهرومغناطيسية للوصلات البينية؛ التأخير، التداخل العرضي وضوضاء التحويل؛ تقنيات مطابقة العزم؛ التحليل الحراري/الكهربي المتزامن لحزم ودارات IC ولوحات الدارات.
نص المرجع بلغته الأصلية
Introduction to modeling, simulation and optimization of high-speed VLSI packages; models for packages, interconnects and ground/power planes; lumped, distributed and EM models for interconnects; delay, crosstalk and switching noise; moment matching techniques; concurrent thermal/electrical analysis of IC packages and boards.
المصادر والمراجع
يتم الاحتفاظ بالتواريخ والمصادر لمساعدتك في التحقق من المعلومات. تُعرض ترجمات لتسهيل القراءة؛ المصدر الرسمي هو المرجع للشروط والمتطلبات.
مرجع المصدر : https://calendar.carleton.ca/grad/courses/ELEC/